O feito inédito abre portas para novas tecnologias, de celulares a uso militar, e demonstra que é possível superar os problemas de adesão que impediam o uso do grafeno.
Com propriedades ópticas, elétricas, mecânicas e térmicas excepcionais, o grafeno é o material mais fino e forte que se conhece. Ele foi produzido pela primeira vez em 2004 e, no ano passado, ganhou o Prêmio Nobel de química. Sua estrutura consiste de blocos de carbono com a espessura de apenas um átomo, colocados em forma de favos de mel.
Embora transistores do material já tivessem sido criados, essa nova tecnologia é um grande passo além: ela une esses transistores a outros eletrônicos em um único chip, criando assim um circuito integrado funcional.
A dificuldade estava em ligá-lo a outros componentes metálicos, que não aderiam muito bem ao grafeno. Além disso, o material pode ser facilmente danificado pelos semicondutores.
O problema foi resolvido protegendo o grafeno com um polímero e, ao mesmo tempo, o cobrindo com um material sensível a litografia de elétrons – uma técnica que permitiu que o material fosse retirado em pontos estratégicos. O primeiro passo foi criar um filme de grafeno de duas ou três camadas sobre uma superfície de silício que, posteriormente, foi aquecida a 1400º C.
Os transistores foram integrados a essa placa, e então veio a cobertura protetora. O excesso de grafeno foi então removido e o trabalho final limpo com acetona. O resultado final é o circuito integrado de menos de 1mm2 de área.
Uma vez que um dos patrocinados do projeto é a DARPA, a agência do departamento de defesa dos EStados Unidos, é provável que o chip possa ser usado para projetos militares – como novas frequencias e formas de comunicação.
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